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通過(guò)正交試驗設計方法研究了不同工藝因素對金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊的影響效果。結果表明，超聲功率與壓力的交互作用對倒裝焊后的剪切力沒(méi)有顯著(zhù)影響，且不同因素對倒裝焊后剪切力的影響效果的排序為: 壓力＞超聲功率＞溫度＞超聲時(shí)間，結合凸點(diǎn)形變量以及不同因素顯著(zhù)性的討論得出優(yōu)條件組合，且通過(guò)試驗驗證達到了預測的估計值。
隨著(zhù)射頻模組產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展，以及 I/O 端數量的增加，傳統的引線(xiàn)鍵合、焊球倒裝的封裝技術(shù)已不能滿(mǎn)足高密度的要求，而芯片金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊的發(fā)展為射頻領(lǐng)域高密度封裝帶來(lái)了希望。
金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊是由 IBM 在引線(xiàn)鍵合的基礎上發(fā)展而來(lái)，但是，具有后者無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn):
(1) 互 連 凸 點(diǎn) 尺 寸/間 距 更 小，互 連 密 度更高;
(2)性能提高，短互聯(lián)減小了電感、電容以及電阻，信號完整性、頻率特性更好 ;
(3)連接強度大，可靠性更高。
金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，國內外的研究學(xué)者大多通過(guò)理論研究、建模仿真、掃描電鏡觀(guān)測、激光干涉儀檢測等多種手段來(lái)探究焊接中凸點(diǎn)與焊盤(pán)的結合過(guò)程，以期找到界面結合過(guò)程中超聲能量、熱量、壓力能量的匹配規律以及這些能量與焊接時(shí)間的關(guān)系，但這些研究都是基于引線(xiàn)鍵合工藝來(lái)從微觀(guān)的角度分析其焊接機理。至今，鮮有學(xué)者從宏觀(guān)的角度上來(lái)深入研究各因素及相互作用對超聲熱壓倒裝焊連接強度的影響規律。為此，本文運用正交試驗設計合理安排試驗過(guò)程，并通過(guò)統計學(xué)中方差分析的方法來(lái)尋找不同工藝因素對超聲熱壓焊金球界面連接強度的影響規律，這對今后深入研究超聲熱壓倒裝焊的界面結合機理以及實(shí)際生產(chǎn)工藝優(yōu)化均有重要的指導借鑒意義。
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